| Meud Òrdugh | ≥1PCS |
| Ìre càileachd | IPC-A-610 |
| Àm stiùiridh | 48H airson luaths; |
| 4-5 latha airson prototype; | |
| Bidh meud eile a’ toirt seachad nuair a thathar a’ togail luaidh | |
| Meud | 50*50mm-510*460mm |
| Seòrsa Bòrd | Cruaidh |
| Sùbailte | |
| Rigid-sùbailte | |
| cridhe meatailt | |
| Pasgan as ìsle | 01005(0.4mm*0.2mm) |
| Cruinneas sreap | ± 0.035mm (± 0.025mm) Cpk ≥1.0 |
| Crìoch air uachdar | Stiùir / Stiùir HASL AN-ASGAIDH, òr bogaidh, OSP, msaa |
| Seòrsa Co-chruinneachadh | THD (Inneal Thru-toll) / Gnàthach |
| SMT (teicneòlas sreap uachdar) | |
| SMT & THD measgaichte | |
| SMT le dà thaobh agus/no co-chruinneachadh THD | |
| Stòradh Co-phàirtean | Turnkey (Gach pàirt air a lorg le ANKE), pàirt turnkey, Air a chuir a-steach |
| Pasgan BGA | BGA Dia 0.14mm, Raon BGA 0.2MM |
| Pacadh co-phàirteach | Ruidhlichean, teip gearraidh, Tube, treidhe, pàirtean sgaoilte |
| Co-chruinneachadh càball | Càbaill gnàthaichte, co-chruinneachaidhean càball, sreangadh / acfhainn |
| Stencil | Stencil le no às aonais frèam |
| Dealbhadh fòrmat faidhle | Gerber RS-274X, 274D, Eagle agus AutoCAD's DXF, DWG |
| BOM (Bile Stuthan) | |
| Tagh is Cuir am faidhle (XYRS) | |
| Sgrùdadh Càileachd | Sgrùdadh X-ray, |
| AOI (Sgrùdaire Optical fèin-ghluasadach), | |
| Deuchainn gnìomh (feumar modalan deuchainn a thoirt seachad) | |
| Deuchainn losgadh a-steach | |
| Comas SMT | 3 millean-4 millean ceap solder / latha |
| Comas DIP | 100 mìle pin / latha |
Ùine puist: Sultain-05-2022
